AI基礎設施熱潮正在逼近供應鏈極限。 據The Information報導，輝達正評估一項頗為激進的調整方案——為下一代AI GPU Rubin Ultra推出低於原計劃顯存配置的版本，以緩解高端高帶寬內存（HBM）供應不足帶來的量產壓力。 這意味著，即便是掌握GPU市場主導權的輝達，也不得不在產品規格與供應能力之間尋求平衡。 這一變化不僅反映出HBM供應已成為AI產業鏈最關鍵的瓶頸之一，也意味著AI服務器成本或進一步攀升，數據中心建設壓力仍將持續向下遊傳導。

①據稱，輝達正在測試多款Rubin Ultra GPU，部分備選版本HBM內存低於最初規劃，量產規格尚未確定；②機構指出，受DRAM產能等約束，2027年HBM供應將持續短缺，上游記憶體廠商將保有定價權；③業內指出，輝達嘗試將預算轉向光互聯、分層記憶體等以彌補內存短板。 據稱，$輝達 (NVDA.US)$正測試多種版本Rubin Ultra GPU，部分備選版本HBM內存容量低於原計劃。此舉旨在應對供應鏈瓶頸，也反映出AI需求暴漲造成高端內存緊缺，數據中心建設壓力仍將持續向下遊傳導。 據知情人士透露，過去幾周內，輝達至少測試了三款HBM規格下調的Rubin Ultra GPU。 輝達首席執行長黃仁勳在2025年輝達年度開發者大會上首次發佈Rubin Ultra時曾表示，每塊GPU將配備1TB的HBM4e內存，分佈在16個內存堆棧上。

AI硬體的供應趕不上AI基礎設施熱潮。輝達正評估一項頗為激進的調整方案： Rubin Ultra推出低於原計畫HBM的版本，以緩解HBM供應不足帶來的量產壓力。此舉或令大型CSP的資本開支繼續增加：資料中心建設成本或將進一步攀升。 一、報導概述 據The Information當地時間8月6日報導，輝達正評估一項頗為激進的調整方案——為下一代AI GPU Rubin Ultra推出低於原計畫視訊記憶體配置的版本，以緩解高端HBM供應不足帶來的量產壓力。 知情人士透露，過去數周輝達已測試至少三個不同版本的Rubin Ultra GPU，其中部分版本採用了低於最初規劃的視訊記憶體容量。輝達考慮推出低視訊記憶體版本，核心原因在於未來可能無法獲得足夠數量的高端HBM晶片，以支撐原始設計的大規模量產。

太長不看 1.SemiAnalysis 7月29日研究稱，Ultra主流SKU採用HBM4 8-Hi、192GB、約21TB/s和1,800W Max-Q，峰值理論FLOPs與Rubin相同，主要升級轉向576-GPU scale-up域；輝達目前只確認現款Rubin的288GB HBM4、12-Hi和22TB/s，以及Ultra NVL576的8×72-GPU拓撲，尚未確認Ultra的上述規格。 2.容量衝擊有2條基準：相對現款Rubin的288GB，192GB下降33.3%，GPU數量增加50%可避險；相對此前2-die Ultra HBM4E 12-Hi的384GB，下降50%，GPU數量需要翻倍才可避險。最早4-die、1,024GB方案同時改變裸片數、功耗與系統定義，81.25%的機械容量差不能直接等同於行業需求下修。 3.按每GPU 192GB和官方576-GPU域估算，NVL576含110.592TB HBM，是Rubin NVL72的5.33倍。更大的擴展域無法證明實際出貨量，卻說明需求正在從“單GPU高容量”轉向“更多低功耗GPU”；相對384GB舊Ultra方案，系統或GPU數量必須增加100%才能維持同等位需求。

這次是大家都愛恨交加的那家PCB大廠專家的調研。如果細品，你會發現資訊量巨大。 當前AI算力供應鏈正經歷一場前所未有的“材料戰爭”，核心矛盾在於M8/M9基材極度稀缺，導致Vera Rubin系列出貨受阻，而光模組反而成為PCB廠商的優先選擇。上游CCL、電子布、銅箔價格飆升，利潤空間被嚴重擠壓，行業正面臨一場“被動轉型”。 一、M8材料緊缺：Vera Rubin的“卡脖子”困境 關於達子Rubin伺服器進展，目前情況依然非常緊張，既沒有上修也沒有下修。 核心卡點在於M8材料的稀缺。斗山、生益、台光每月供應約110萬張M8基材（約140萬平方米），但公司每月只能拿到30萬平方米。更棘手的是，光模組每月出貨就需24萬平方米，AI與光模組爭搶同一材料，相當緊張。

今天這條消息主要影響的是2027 年 AI 網路的需求結構： CPO / NVLink scale-up 推遲，可能延長可插拔光模組的景氣周期 市場討論的核心，主要來自 SemiAnalysis 對 NVIDIA 下一代機架級架構的爆料。這次市場討論，其實是兩條 SemiAnalysis 消息疊加發酵。 6 月 30 日前後，先傳出 Rubin Ultra“四芯粒”方案取消；今天有傳出 Kyber NVL144 延期超過 12 個月、NVL72x2 取消。

原版4顆計算芯粒的激進架構因台積電CoWoS-L封裝翹曲難題作廢，調整為雙芯粒版本落地，同時牽動玻璃基板CoPoS路線節奏、封裝供應鏈格局發生變動。 一、核心架構重大調整（行業最熱事件：6月30日-7月1日SemiAnalysis獨家披露） 1. 原版方案作廢 GTC 2026上發佈的初代Rubin Ultra規劃：4顆計算芯粒+16組HBM4E記憶體，單封裝1TB視訊記憶體，原計畫2027年下半年量產，依託台積電CoWoS-L超大封裝工藝實現；但4芯粒2+2排布結構下，有機基板出現多向嚴重翹曲，晶片無法和基板完整貼合、訊號斷路，製造良率完全不達標，方案直接取消。